某模块原来是单层 7×7 卷积：输入 56×56×64、输出 56×56×64、stride=1、padding=3。现在候选方案是堆 3 个 3×3 卷积（每层通道都是 64→64、stride=1、padding=1）。请回答：两者的感受野是否相同？参数量之比是多少？FLOPs 之比是多少（按乘法次数算即可）？并说明在什么样的场景下这个替换不划算。

面试官在考什么

能否把「感受野 / 参数量 / 计算量」三件事同时算清楚，而不是凭『小核更省』的印象下结论。

卷积/池化

回答框架 · 前两步

1. 感受野相同，都是 7（单层 7×7 是 7；3 个 3×3 按 RF = 1 + Σ(k-1) 叠加为 3+2+2 = 7）
2. 参数量：7×7 为 49×64×64 ≈ 200.7k；3 个 3×3 为 3×9×64×64 ≈ 110.6k，比值约 0.55，即省约 45%

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