拿下技术面上传简历

工业质检:2K×2K 灰度图做像素级缺陷分割,3 类缺陷,部分缺陷只有 20×20 像素;训练集 2000 张(标注贵),线上单张要求小于 200ms,单卡 40GB 显存。请给出你会选的结构、输入分辨率与训练/推理策略,并说明你怎么保证那 20×20 的缺陷不被下采样吃掉。

CV 与多模态检测与分割3-5 年知识点 1 个

面试官在考什么

判断候选人能否在“高分辨率输入、显存、小目标、延迟”四者之间做出可执行的取舍,而不是背 U-Net/DeepLab 的优劣清单。

分割网络

回答框架 · 前两步

  1. 输入分辨率由目标尺寸反推:20×20 的缺陷若在 1/8 特征图上只剩 2.5 像素,就要把总下采样倍数控制在 4–8,或提高输入分辨率/切 patch,两种做法的显存代价要分别算。
  2. 结构选择:高分辨率 + 小目标 + 边界精细时 U-Net 类 skip 最直接;DeepLab 类空洞卷积能在少下采样的前提下扩大感受野,但 2K 下显存吃紧;2000 张数据上 Transformer 分割(SegFormer/Mask2Former)容易过拟合,要谨慎。

还有 3 条答案要点、 3 层追问、 5 个常见坑, 以及针对你简历的追问路径,在定制报告里。

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